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Ingénieur analyseur de clichés de rayons X pour cancer de l'os (H/F)


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Informations générales

Référence : UMR6251-VALFER-009
Lieu de travail : RENNES
Date de publication : mercredi 6 novembre 2019
Type de contrat : CDD Technique/Administratif
Durée du contrat : 6 mois
Date d'embauche prévue : 1 janvier 2020
Quotité de travail : Temps complet
Rémunération : 2184,44
Niveau d'études souhaité : Bac+5
Expérience souhaitée : 1 à 4 années

Missions

Il/Elle aura la charge d'analyser des clichés de diffractions de rayons X, obtenus en très grand nombre sur des coupes fines de tissus de souris atteintes d'un ostéosarcome.

Activités

- Codage informatique pour ouvrir les données brutes.
- Codage informatique pour trier les images.
- Analyses des principaux clichés.
- Mise en place de mesures automatiques des paramètres pouvant être déduit de chaque cliché.
- Reconstruction des cartes.
- Analyse des conséquences biologique.

Compétences

Il/Elle devrait savoir coder en Labview et IGOR-Pro, pour développer des programmes d'analyse automatique de clichés (images bidimensionnelles. IL/elle devra avoir une expérience en diffusion des rayons X sur synchrotron.
Il/elle devra être titulaire d'un diplôme de master 2 en SCIENCES, TECHNOLOGIES, SANTÉ, à finalité PROFESSIONNELLE, mention PHYSIQUE, spécialité INSTRUMENTATION.

Contexte de travail

Le Projet est réalisé dans le cadre d'une collaboration avec l'INSERM, et nous avons collecté 200 000 clichés de diffraction des rayons avec un microfaisceau sur le synchrotron SOLEIL, avec un pas de 30microns. La personne recrutée travaillera dans l'équipe auto-assemblages biomimétiques de l'IPR.

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