Informations générales
Intitulé de l'offre : Assistant Ingénieur en assemblage de micro composants (H/F)
Référence : UPR8001-SAMCHA-004
Nombre de Postes : 1
Lieu de travail : TOULOUSE
Date de publication : mercredi 22 février 2023
Type de contrat : CDD Technique/Administratif
Durée du contrat : 12 mois
Date d'embauche prévue : 1 mars 2023
Quotité de travail : Temps complet
Rémunération : 2046,30€ à 2292,72€ selon expérience
Niveau d'études souhaité : Bac+2
Expérience souhaitée : Indifférent
BAP : Sciences chimiques et Sciences des matériaux
Emploi type : Ingénieur-e en élaboration de matériaux en couches minces
Missions
L'Assistant Ingénieur (AI) en élaboration de matériaux en couches minces sera chargé de la mise en œuvre d'étapes d'assemblage de composants micro-nano-systèmes au sein de la zone d'Assemblage et d'Intégration de la centrale de technologie du LAAS. Il/Elle utilisera aussi les moyens de caractérisations connexes aux activités de ces zones pour valider les procédés et interviendra en soutien aux utilisateurs. Les travaux auront lieu en majeur partie dans la plateforme technologique (salle blanche) du LAAS au sein du service TEAM et sous la responsabilité d'un Ingénieur d'études. Plus d'informations :
https://www.laas.fr/public/fr/plate-forme-de-micro-et-nanotechnologies
https://www.laas.fr/public/fr/team
Activités
• Prise en main et supervision des équipements de la zone Assemblage
• Analyse et expertise des besoins
• Réalisation des travaux d'assemblage de composants tel que de la découpe de substrat en silicium ou en verre, le report de composants électroniques ou microsystèmes, le collage des composants, le micro câblage de fil pour l'interconnexion électrique, l'amincissement de substrat, les tests de contrôle destructifs
• Gestion de l'approvisionnement en lien avec les fournisseurs de matériels et consommables
• Appliquer et faire appliquer les règles de sécurité
• Former les utilisateurs sur l'utilisation des équipements et procédés (sur les risques associés)
• Gestion des réalisations par l'utilisation d'un logiciel de suivi adapté
• Rédaction de rapports et procédures sur les assemblages effectués
• Assistance et support aux utilisateurs
•Assurer la maintenance de 1er niveau
Compétences
• Titulaire d'un bac+2/3
• Expérience dans le domaine de la microélectroniques, Débutant accepté
• Connaissances dans le domaine des matériaux
• Connaissances dans le domaine du câblage
• Connaissances dans la métrologie
• Goût pour le travail en équipe et les activités de service aux utilisateurs, tout en sachant travailler en autonomie
• Maitrises de l'utilisation des outils bureautiques courants (Word, Excel, PowerPoint)
• Compréhension orale et écrite de l'Anglais (niveau B selon le cadre européen commun de référence pour les langues)
• Etre organisé, faire preuve de rigueur et fiabilité
• Capacité d'adaptation et de prendre des initiatives
Contexte de travail
L'AI sera membre du service TEAM (28 agents) assurant le support à la recherche en micro et nano fabrication. Ce service est en charge de la plateforme de micro technologies mutualisant tous les moyens de micro fabrication, et soutient 150 projets/an dans le cadre du réseau Renatech. L'AI sera affecté à la zone Packaging.
Contraintes et risques
Les conditions de travail sont celles inhérentes à une salle blanche de type micro-électronique.
Compte tenu de l'activité les candidats devront être formés sur les risques chimiques.
L'intervalle de travail est 8h30 à 17h00 les jours ouvrés du lundi au jeudi, et de 8h30 à 16h45 le vendredi