Missions

L'agent aura pour mission principale d’améliorer les performances des dispositifs à large bande interdite (WBG : Wide Band Gap ; diodes Schottky et transistors à haute mobilité électronique) et à ultra-large bande interdite (UWBG : Ultra-Wide Band Gap ; diodes de puissance), en se concentrant particulièrement sur l’optimisation des conditions de passivation.
Il/elle mènera en particulier une étude approfondie de la passivation par dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma (PECVD Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition), en analysant les paramètres de dépôt, les précurseurs chimiques ainsi que l’impact du traitement chimique pré-dépôt et l’impact du traitement thermique post-dépôt.
Afin d’évaluer et identifier le procédé de passivation optimal différentes caractérisations seront effectués, notamment des caractérisations électriques, et des mesures thermiques.
En collaboration avec les équipes de recherche de l'IEMN et le personnel technique du pôle, le candidat recruté contribuera au développement, à la pérennisation et à la valorisation de procédés innovants dans les domaines phares du laboratoire : énergie, micro/nanoélectronique, MEMS/NEMS. Il/elle veillera également à la sécurité de l’environnement de travail, notamment dans le cadre de l’utilisation de gaz spéciaux et de précurseurs chimiques.

Activités

- Dépôt des couches minces par PECVD, avec optimisation des paramètres de procédé.
- Caractérisation physico-chimiques des couches déposés.
- Caractérisation électrique et thermique des dispositifs pour évaluer les performances.
- Optimisation des étapes de dépôt pour améliorer les performances des dispositifs de haute fréquence et puissance.
- Analyse corrélée entre paramètres de dépôt, propriétés des matériaux et performances finales.
- Rédaction de rapports et présentations régulières sur l’avancement des travaux.

Compétences

Connaissances
- Connaissance en sciences des matériaux
- Connaissance des techniques de caractérisation de matériaux en couches minces par microscopie électronique, microscopie à force atomique, ellipsométrie, profilométrie, diffraction-X, spectroscopie de rayons- X par dispersion d’énergie, Spectroscopie de Photoélectrons X et mesures électriques sous pointes
- Travail en salle blanche
- Règles d’hygiène et de sécurité
- Langue anglaise : B2 minimum

Compétences opérationnelles
- Mettre en œuvre les techniques associées de traitement de couches minces
- Valider et contrôler les conditions d'élaboration et de caractérisation
- Utiliser les logiciels de traitement de données et de bureautique
- Rédiger des rapports ou des documents techniques
- Faire des présentations orales

Compétences comportementales
- Sens de l'initiative
- Sens critique
- Sens de l'organisation
- Travailler en équipe
- Savoir rendre compte

Contexte de travail

L'Institut d'Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologies est un laboratoire dont le cœur des activités est centré sur les micros, nanotechnologies et leurs applications dans des domaines tels que l'information, la communication, les transports, l'énergie ou la santé. Sous l'égide de 3 tutelles principales (CNRS, Université de Lille, UPHF), l'IEMN est implanté sur différents sites à Villeneuve d'Ascq, Lille et Valenciennes avec un effectif de 450 personnes (170 chercheurs et enseignants-chercheurs, 65 ingénieurs et techniciens permanents, 140 thèses en cours).
La Centrale de Micro et Nanofabrication (CMNF) de l'IEMN est une plateforme du réseau nationale des grandes centrales de technologies du CNRS, RENATECH. Elle est ouverte aux internes et aux externes académiques et industriels.
Le candidat recruté travaillera en coopération entre le pôle « Dépôt et Epitaxie » de la CMNF, sous la co-responsabilité de l’ingénieur responsable des dépôts par plasma, Mr Carlos Moncasi Luque, et l’équipe de recherche ANODE, sous la co-responsabilité de M Mahmoud Abou Daher. Le travail s’inscrit aussi dans le cadre de l’équipe de recherche PUISSANCE.


Le poste se situe dans un secteur relevant de la protection du potentiel scientifique et technique (PPST), et nécessite donc, conformément à la réglementation, que votre arrivée soit autorisée par l'autorité compétente du MESR.

Contraintes et risques

Travail en salle blanche