Ingénieur en packaging et intégration vertical des microcomposants H/F

Job Description

Missions

L’ingénieur recruté aura 3 missions principales :
1) Réaliser des procédés technologiques liés au packaging de composants pour les projets ciblés du programme PEPR Électronique. Exemple : encapsulation des capteurs de chocs (accéléromètres) grâce à la technique du collage au niveau wafer, sous atmosphère contrôlée.
2) Développer de nouveaux procédés d'intérêt collectif, concernant des substrats hétérogènes de type "interposeurs" en Si avec contrainte cryogénique.
3) Développer un procédé du collage hybride Cu-Cu au niveau wafer (wafer bonder) et au niveau puce (hybridation flip-chip avec bumps en Cu).

Activity

L’activité de l’agent consistera à maîtriser et développer l’expertise et le savoir-faire en packaging et l’intégration 3D des composants. Il s’agit en particulier de :
1) Mise en place des flow-charts et des développements technologiques nécessaires avant leur réalisation en salle blanche (analyse de la faisabilité, design des masques).
2) Maîtriser les équipements de la zone Packaging nécessaires pour la réalisation des tâches technologiques, notamment les machines de wafer bonding, wire bonding et flip-chip.
3) Maîtriser les équipements de dépôt de couches minces (PVD, PECVD) ainsi que les moyens de caractérisation de base (microscopes optique et MEB, profilomètre).
4) Réaliser des rapports techniques à destination interne et externe (partenaires de projets PEPR Électronique).
5) Contribuer au soutien de demandes adressées à la ressource Packaging & Intégration 3D.
6) Participer aux workshops et conférences scientifiques (nationales/internationales) dans le domaine.

Your Profil

Skills

1) Titulaire d'un diplôme d’ingénieur en physique/ chimie
2) Connaissances en micro fabrication en salle blanche, les connaissances en packaging et en photonique sont un plus
3) Connaissance des logiciels de design de masques (par exemple KLayout)
4) Connaissance de bases en caractérisation de microcomposants
5) Autonomie et rigueur dans l’exécution des tâches
6) Savoir s’adapter et travailler en équipe
7) Avoir le sens de l’organisation et de la communication
8) Langue anglaise : niveau B2 à C1 (cadre européen commun de référence pour les langues)

Your Work Environment

Dans le cadre de l’Action Concertée Packaging (ACPAC) du programme PEPR Électronique, l’institut FEMTO-ST participe, en collaboration avec LAAS et CEA-LETI, aux actions de support technologique (packaging) de projets ciblés du PEPR, et aussi à la coordination de la communauté française de Packaging. L’un des objectifs de ACPAC est d’identifier des problématiques communes en Packaging, puis de lever ces verrous technologiques par la coordination de développements sur les sujets d’intérêt collectif identifiés, notamment la fabrication des substrats hétérogènes.
Dans ce contexte, l’institut FEMTO-ST recrutera un ingénieur d'étude pour une durée max. de 24 mois à temps plein. Le candidat doit être titulaire d’un diplôme d’ingénieur et avoir une expérience appropriée dans le domaine de recherche proposé.

L’ingénieur recruté intégrera le personnel de la centrale de technologie MIMENTO de l’Institut FEMTO-ST à Besançon. FEMTO-ST est un laboratoire de recherche public d’envergure mondiale de grande taille (env. 800 personnes), placé sous la tutelle du CNRS, de l'Université Marie et Louis Pasteur et de ses deux établissements-composantes SUPMICROTECH et UTBM. Les services de soutien de l'activité scientifique de FEMTO-ST sont structurés en services communs. Le service commun MIMENTO est l’une des cinq plateformes de micro-nanotechnologie du réseau national Renatech où il est identifié comme le centre de référence en micro-nano optique, micro-nano-acoustique, MOEMS et micro-robotique. Située sur le technopôle TEMIS à Besançon, la centrale dispose d’un espace global de l’ordre de 1300 m², dont 865 m² de salle blanche (classe ISO 5 à 7). Elle est dotée d’un parc d’équipements de haute technologie (18M€), organisé dans 9 ressources technologiques. Le personnel de MIMENTO a un savoir-faire reconnu en simulation, caractérisation et fabrication des micro et nano dispositifs en salle blanche. Le candidat sera encadré par deux personnes (IR et DR), et travaillera en étroite collaboration avec l’équipe technique de MIMENTO. Il recevra des formations sur l’utilisation des équipements nécessaires ainsi que l’accompagnement technique permanent.

Compensation and benefits

Compensation

2497

Annual leave and RTT

44 jours

Remote Working practice and compensation

Pratique et indemnisation du TT

Transport

Prise en charge à 75% du coût et forfait mobilité durable jusqu’à 300€

About the offer

About the CNRS

The CNRS is a major player in fundamental research on a global scale. The CNRS is the only French organization active in all scientific fields. Its unique position as a multi-specialist allows it to bring together different disciplines to address the most important challenges of the contemporary world, in connection with the actors of change.

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